美国宣布“与印度共同开发尖端武器”……加强“四方”等对华牵制战线"

美国拜登政府当地时间1月31日宣布了包括与印度共同开发喷气发动机等尖端武器和支援半导体生产设施等内容的“核心尖端技术构想”。美国为了牵制中国，不仅加强了与印度的安保合作，还正式提出了在全球半导体供应网中推出印度代替中国的核心伙伴的构想。

白宫国家安全事务助理杰克·沙利文和印度国家安全事务助理阿吉特·瓦尔多当天在白宫举行会议，公开了上述构想。白宫在报道资料中表示：“美国和印度为了加速共同开发和生产国防技术的技术合作，将开发国防产业合作路线图。美国将迅速考虑与通用电气申请的与印度共同生产喷气发动机事宜。”另外，美国还决定推进远距离炮和攻击者装甲车在印度的生产方案。印度与中国发生了喜马拉雅山国境纷争。

拜登政府通过此次协议，在降低印度对俄罗斯武器依赖度的同时，确保了牵制中国的新的武器生产地。另外，继日本、澳大利亚之后，美国又与印度共同生产武器，加快了加强与中国牵制安保合作组织“四方”成员国的安保合作的速度。沙利文当天表示：“这是2016年美印原子能合作协议后两国关系的新里程碑，与中国的地缘政治竞争是美印关系的核心轴。”

美国还决定加强与印度的半导体及下一代移动通信、探月等宇宙合作。白宫表示，美国半导体产业协会和印度电子半导体协会将组成特别工作组，支援印度的半导体设计、制造及生态系统开发。也就是说，决定与日本共同开发尖端半导体的美国将与印度加强合作，使集中在韩国和台湾的尖端半导体供应网多元化。

此外，分析认为，随着根据《半导体科学法》海外主要半导体企业在美国国内生产工厂的投资正式开始，人力短缺的忧虑越来越大，在这种情况下，出现了印度培养半导体专家的构想。《华尔街日报》分析说：“美国正在全球供应链中推进印度作为中国的替代方案。”


华盛顿=常驻记者文炳基 weappon@donga.com