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纽约州立大学将设立下一代半导体中心

Posted July. 19, 2002 22:51   

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位于美国纽约州奥尔巴尼市的纽约州立大学,即将设立下一代半导体研究开发(R&D)中心。

18日,《纽约时报》报道,由12家半导体制造商组成的国际财团——国际半导体制造技术联合体与纽约州政府决定投资4亿美元,将在纽约州立大学设立研究开发中心。

上世纪80年代,出于对日本主导半导体市场的担心,美国各企业联合成立了半导体制造技术联合体,其加盟企业有美国的IBM、英特尔、摩托罗拉、惠普、德州仪器(TI)、超微(AMD)、杰尔系统公司等7家公司,自1990年后,韩国的HYNIX、荷兰的皇家飞利普电子、德国的亿恒、法国的意法半导体、台湾的台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)等5家公司也成为加盟企业。上述企业虽然在电脑芯片的设计领域进行着异常激烈的竞争,但却共同进行研究开发或制定产业标准,为制造可互相通用的用于电脑的半导体而齐心协力求发展。此前,半导体制造技术联合体于上世纪80年代后期,在位于德克萨斯州奥斯汀的德克萨斯州立大学设立并一直经营着半导体研究开发中心。

《纽约时报》援引业界负责人的话报道,纽约州知事乔治·帕塔基(音译)等人士称:“在奥尔巴尼设立新的研究基地,希望像奥斯汀一样,希望以此来活跃地区经济。”但目前的状况与上世纪80年代不同,所以很难取得高的经济成长效果。



konihong@donga.com