삼성전자, 세계 최조 10나노 공정 양산

　삼성전자는 국내외 시스템 반도체 업계 최초로 10나노(나노미터·nm) 공정 양산을 시작했다고 17일 밝혔다. 10나노 공정 적용 제품은 삼성전자가 내년 초 내놓을 스마트폰 차기작 ‘갤럭시S8’ 등에 탑재될 것으로 전망된다.

　삼성전자는 지난해 1월 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작했다.

　삼성전자가 이번에 양산한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능이 27% 개선했다. 소비전력은 40%를 줄였지만 웨이퍼 한 장당 칩 생산량은 30%가량 늘었다.

　삼성전자 측은 “10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 ‘패터닝’ 작업이 필요하다”며 “기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 ‘트리플 패터닝’ 기술을 적용, 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다”고 설명했다.

　삼성전자는 지난해부터 14나노 생산공정을 세계 최초로 상용화한 기술력을 앞세워 경쟁사들과의 모바일 AP 위탁생산(파운드리) 격차를 벌려가고 있다. 특히 파운드리 최대 경쟁업체인 대만 TSMC와는 10년여 에 걸쳐 서로 엎치락뒤치락하며 기술 경쟁을 이어가고 있다. 전자업계는 현재 16나노 공정 양산 중인 TSMC도 이르면 연내에 10나노 공정 양산이 가능할 것으로 보여 두 회사 간 경쟁은 더 치열해질 것으로 예상된다.

　TSMC는 우선 10나노 공정을 단기적으로 활용한 뒤 7나노 양산에 본격 착수할 것으로 보인다. 반면 삼성전자는 7나노 개발에 필요한 장비 기술이 아직 안정성이 떨어진다고 판단해 10나노 공정 기술을 좀 더 장기적으로 가져가는 전략을 택한 것으로 알려졌다.

　실제 삼성전자는 이날 “10나노 1세대 공정 양산을 시작으로, 내년에는 성능을 향상시킨 2세대 공정 양산을 목표로 개발 중”이라며 “2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획”이라고 발표했다.

　전자업계 관계자는 “14나노를 먼저 양산한 삼성전자를 쫓아가는 입장인 TSMC로선 추후 삼성전자가 한 수 앞서 나갈 것까지 계산해 기술 개발 경쟁을 벌여야 하기 때문에 굳이 이제 와서 10나노 기술에 ‘올인’하는 게 큰 의미가 없다고 봤을 수 있다”고 해석했다.

　전자업계에 따르면 TSMC는 애플 차기작 ‘아이폰8’ 전용 모바일 AP인 ‘A11’ 파운드리를 독점 수주했다. 삼성전자는 퀄컴의 차기 모바일 AP 생산을 맡은 것으로 알려졌다.

김지현　기자 jhk85@donga.com