中바이두 AI칩, 삼성이 만든다

　삼성전자가 중국 최대 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 인공지능(AI) 칩을 양산한다.

　삼성전자는 18일 14나노 공정을 기반으로 하는 바이두의 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초부터 생산한다고 밝혔다. TSMC 등 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 주로 의존하고 있는 중국 시장에서 첫 대형 고객이다.

　반도체 업계 관계자는 “화웨이, 알리바바 등 중국의 반도체 설계회사(팹리스)들은 주로 TSMC 등 대만 파운드리와 긴밀하게 연결돼 있는데, 이 틈바구니를 뚫고 삼성이 바이두 같은 초대형 업체와 계약을 체결한 건 의미가 작지 않다”고 말했다.

　바이두의 ‘쿤룬’(818-300, 818-100)은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 AI 칩이다. 양사는 이 제품을 개발 단계부터 긴밀히 협력해왔다. 삼성 관계자는 “바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자 14나노 공정의 ‘I-Cube 패키징 기술’이 시너지를 내 고성능을 구현할 수 있었다”고 설명했다.

　삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선했고 전압을 일정하게 유지해 회로가 이전보다 안정적으로 구동된다는 게 삼성 측의 설명이다.

　바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 어우양젠 수석 아키텍트는 “쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트”라며 “삼성의 HPC용 파운드리 기술이 없었다면 원하는 결과를 얻기 어려웠을 것”이라고 말했다.

　삼성전자는 바이두와의 협업을 통해 사업영업을 모바일용 반도체에서 AI, HPC, 클라우드 등 다양한 분야로 확장시킬 계획이다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 이상현 상무는 “향후 에코시스템을 통한 설계 지원, 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 삼성의 중국 공략은 2030년 글로벌 시스템반도체 1위 목표를 달성하는 데도 호재로 작용할 것으로 전망된다.

　시장조사기관인 트렌드포스에 따르면 올 4분기(10∼12월) 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율은 17.8%로 1위 TSMC(52.7%)와 격차가 크다. 하지만 삼성전자 파운드리의 4분기 예상 매출은 지난해 동기에 비해 약 19.3% 증가한 34억7000만 달러(약 4조568억 원)로 예상되고 내년에는 더 늘어날 것으로 보인다. 업계 관계자는 “삼성이 내년에 7나노 극자외선(EUV) 공정을 본격화하면 삼성의 기술력이 오히려 TSMC를 조금 앞서게 된다”고 말했다.


유근형 noel@donga.com