据分析，美国政府最早将于当地时间7日公布限制对华半导体出口的高强度新规定，被解读为不仅要对人工智能和发挥尖端武器大脑作用的系统半导体，连同用于所有电子产品的存储器半导体，要全方位封锁中国的半导体产业。
美国商务部计划，以适用于中国移动通信企业华为等的“外国直接产品规则”（FDPR）为基础，要求销售超出18纳米（1纳米等于10亿分之一米）以下动态随机存取存储器（DRAM）等标准的半导体技术和设备的外国企业另行获得许可。
据分析，特别是包括中国正在快速追赶的NAND闪存和DRAM等存储器半导体领域，是拜登政府出口管制措施中最强有力的限制。
此次限制针对的是中国国营半导体企业长江存储技术公司（YMTC）和长新存储技术公司（CXMT）。即，切断目前这两家企业生产的128层NAND闪存半导体和19纳米DRAM半导体以上的技术开发，使中国半导体产业枯死。美国半导体产业相关人士表示：“这相当于对中国半导体产业的地毯式轰炸。”
但据悉，拜登政府允许在中国运营DRAM和NAND闪存生产工厂的三星电子和SK海力士对这种出口限制例外。据悉，韩国政府向拜登政府传达了韩国半导体企业的忧虑，并就出口限制例外适用进行了磋商。
韩国半导体业界正在密切关注。半导体业界相关人士7日表示：“很难预测具体的业界影响，”“对外国企业的出口如果进行一件一审查，影响是有限的。”他解释说：“美国的目的是降低中国半导体制造竞争力，所以不会以韩国企业为目标。”
但有人担心，今后在更换和升级半导体设备的过程中，可能会受到限制。在中国当地工厂，三星正在生产40%左右的NAND闪存，SK海力士正在生产约50%的DRAM。分别于2014年、2006年竣工的西安三星电子NAND工厂和无锡SK海力士DRAM工厂直到最近为止，增设设备及更换陈旧设备等追加投资需求仍在持续。华盛顿的消息人士预测：“即使几年后半导体性能整体提高，拜登政府也不太可能例外地扩大韩国半导体企业中国工厂的设施。”
此外，有观察人士认为，如果占半导体出口额一半左右的中国半导体需求被抑制，从长远来看，韩国半导体企业的收益可能会恶化。
华盛顿=常驻记者文炳基、具特教记者 weappon@donga.com、kootg@donga.com
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