三星“用新一代芯片主导AI市场”，公开“一秒处理40部电影”的DRAM产品

“超大型人工智能（AI）时代，技术革新和发展的机会交织在一起。这将成为半导体业界迎来更大的飞跃和挑战的时间。”

20日（当地时间）在美国硅谷举行的“三星存储器技术日2023”活动上，三星电子存储器事业部社长李政培（音译）这样强调了AI市场的重要性。三星电子为了掌握数据处理量急剧增加的“超大型AI”市场，大举公开了新一代存储器解决方案。其战略是作为世界第一大存储器半导体企业，继续主导存储器范式。

在超大型AI时代，其核心是快速与运算装置交换庞大的数据的技术和在此过程中如何将电力消费最小化等。三星电子当天首次推出了第5代高带宽存储器（HBM）产品HBM3E DRAM“Shinebolt”。Shinebolt每秒可以处理1.2TB（太字节）以上的数据。也就是说，在1秒内就能处理40部电影（30GB容量）。

三星电子表示，正在以业界最高水平的集成度为目标开发新一代11纳米（1纳米等于十亿分之一米）级DRAM。另外，三星还介绍说，正在准备在10纳米以下的DRAM中引入3D新结构。如果该技术开发商用化，可以在单一芯片上确保100Gb（千兆）以上的容量。三星电子上月推出了基于12纳米级开发的目前最大集成度的DRAM新产品（32Gb）。如果开发出3D新结构DRAM，容量将提高至3倍以上。

以NAND闪存为例，公司正在开发在第9代V-NAND（垂直堆叠的存储器）产品中，通过双堆栈结构（粘贴2个NAND来提高层数的技术）可以实现的最高层数。三星电子表示，将于明年年初批量生产该新NAND产品。

此外，还提出了可以有效应对无人驾驶系统高度化的方案。那就是可拆卸的车载固态硬盘（SSD•储存装置）。原来每个系统都需要另外的SSD（储存装置）。此次新产品将一个储存装置与起到“系统大脑”作用的多个系统级芯片（SoC•体现多个系统的单一芯片）连接在一起。也就是说，车内的电装设计将变得很简单。因为可以拆卸，所以可以根据情况轻松提高容量。

李社长表示：“将通过无限想象力和大胆的挑战引领革新”，“通过与顾客和合作伙伴的密切合作，提供超越局限的扩张解决方案，持续引领存储器市场。”


边钟国记者 bjk@donga.com