政府将延长半导体投资税额抵免期限

包括龙仁市在内的京畿南部半导体集群（集成园区）将在今后20年内获得622万亿韩元的投资资金。这一规模是目前世界上最大半导体集群的3倍多，预计将创造约350万个工作岗位。

产业通商资源部和科学技术信息通信部15日在以“增加民生的半导体产业”为主题举行的第三次民生讨论会上发表了“半导体Mega集群建设方案”。出席讨论会的尹锡悦总统表示：“半导体产业是需要在国家层面全力投入人力、物力资源才能成功的战略产业”，“现代化战争是一场总动员战。应该把维持半导体超差距当作战争，展开激烈的速度战。”

到2047年为止，通过共达622万亿韩元的民间投资，将在龙仁等京畿南部一带建设的世界最大半导体Mega集群中新设16个半导体生产工厂，共具备37个生产工厂。总面积为2102万平方米，是首尔汝矣岛面积的7倍以上。这比目前全球最大的半导体集群—台湾新竹科学园区（612万平方米）大约2.4倍。预计，以2030年为准，这里月均可生产770万张晶片（成为半导体材料的薄圆盘）。这相当于今年全世界晶片生产量（3000万张）的25.7%。据政府推算，通过这一措施，将直接或间接创造346万个工作岗位。

政府还计划延长今年年末即将日落的半导体投资税额抵免期限。尹总统强调：“将延长法律效力，今后将继续进行投资税额抵免。如果通过税额抵免扩大半导体投资，相关生态界全体企业的收益和工作岗位将大幅增加，国家税收也将增加。”目前，根据《税务特例限制法》，针对半导体、二次电池等国家战略技术设施投资，实施大企业、中坚企业适用15%、中小企业适用25%的税额抵免政策，现在决定延长相关期限。总统室相关人士表示：“税务当局还将讨论日不落、常态化抵免的方案。”

尹总统还表示：“在制定明年预算时，我们承诺大幅增加研究开发（R&D）预算，构建让民生更加富裕的尖端产业。”


世宗=赵应亨记者、田柱永记者 yesbro@donga.com