三星电子去年第四季度半导体营业利润2.9万亿韩元，“第二季度起正式供应第五代HBM”

三星电子31日公布，去年第四季度（10~12月）合并基准销售额为75.8万亿韩元，营业利润为6.5万亿韩元。在半导体持续低迷的情况下，三星电子计划今年上半年（1~6月）为供应第5代高带宽存储器（HBM）设计变更产品而全力以赴。

三星电子去年第四季度半导体（DS）部门的营业利润为2.9万亿韩元，自同年第二季度（4~6月）以后，半导体营业利润连续两个季度减少。据悉，虽然存储器事业部取得了5万亿韩元左右的营业利润，但在包括代工（半导体委托生产）事业部和系统LSI事业部在内的系统半导体领域出现了超过2万亿韩元的赤字。

三星电子去年在半导体领域萎靡不振的背景是，移动及PC用DRAM市场的停滞和在最大需求地HBM市场错失良机。目前，HBM市场的主角—第5代“HBM3E”12段产品向美国英伟达（NVIDIA）的供应超过了当初的目标时期去年第4季度。当天彭博社还报道说，三星电子的HBM3E 8段产品在去年年末得到了英伟达的供应许可。

三星电子DS部门存储器事业部战略营销室室长（副社长）金在俊在发表业绩后举行的电话会议上表示，“计划从今年第一季度（1~3月）开始批量生产HBM3E改善产品，并从第二季度开始正式供应”，“（之后阶段的）HBM4产品正在以今年下半年（7~12月）批量生产为目标进行开发。”

半导体不振时，支撑三星电子业绩的设备体验（DX）部门的事业业绩也不容乐观。随着智能手机销量的减少，移动体验（MX）•网络事业部与前一季度、去年同期相比营业利润均有所减少，为2.1万亿韩元。

预计业绩下滑将持续到今年上半年。三星电子表示：“在今年的对外不确定性中，预计上半年将持续走弱”，“第一季度的业绩改善也是有限的。”有人指出，随着存储器半导体的停滞，美国政府对尖端半导体的出口控制也是变数。

另外，三星电子去年的年销售额及营业利润分别为300.9万亿韩元和32.7万亿韩元，分别比上一年增加了16.2%和397.7%。年销售额继2022年（302.2万亿韩元）之后，第二次超过了300万亿韩元。三星电子表示，去年投资了35万亿韩元的研究开发费，创下历届年度最高纪录。


郭道英 now@donga.com