TSMC：“将在日本开设新代工工厂…2024年启动”

全球代工厂(半导体委托生产)排名第一的台湾TSMC(台积电)14日表示，将在日本建设新的代工工厂。目标是明年开工，到2024年末正式开始批量生产。

　14日，台积电在第三季度(7 ~ 9月)业绩发表电话会议中表示：“在日本政府和主要全球顾客公司等多种渠道中，确认了支持此次(日本新工厂)项目的意向”，“等待理事会的最终批准，批准后将正式开始进行工厂建设。”据悉，台积电将在索尼正在建设图像传感器工厂的熊本县建设新工厂。该公司将主要生产22∼28纳米(1纳米是十亿分之一米)规格的演算用半导体。

　据《日本经济新闻》等媒体报道，此次新工厂的总投资额约为8.5万亿韩元。其中50%由日本政府支援，索尼、电装公司等也将进行投资。日本的战略是通过吸引台积电工厂，稳定地获得正在经历“缺货现象”的半导体。

　半导体业界有关负责人表示：“台积电此次在日本设立工厂是为了从经济安全的角度出发，构建稳定的半导体生产和供应链体系。

　当天，台积电方面表示，第三季度(7∼9月)销售额和营业利润分别达到17.6521万亿韩元和6.6万亿韩元。销售额和营业利润都比去年同期增加了15%左右。此前，台积电宣布向美国投资120亿美元(约13.4万亿韩元)，新设尖端5纳米代工生产线。《路透社》等媒体还报道说，台积电正在考虑在美国建设3纳米工厂等共6个工厂。


徐東一 dong@donga.com