三星、次世代半導体量産体制を実現

三星（サムスン）電子が世界の半導体業界に先駆けて次世代３００ｍｍ（１２インチ）ウエハーラインを完成させ、半導体の量産体制を整えた。

また、大容量メモリー半導体である５１２メガＤＤＲ（二重資料率）ＤＲＡＭ製品の本格的な量産を開始した。

三星電子は２９日、新羅（シルラ）ホテルで内外信記者団と懇話し、こうした内容を盛り込んだ次世代メモリー半導体事業推進戦略を発表。２００５年までにメモリー部門の売上高を２００億ドルに引き上げると明らかにした。

三星電子メモリー事業部の黄昌圭（ファン・チァンギュ）社長は「３００ｍｍウエハーを利用したメモリー半導体の大量生産とともに５１２メガＤＲＡＭも量産を開始した」と述べた。

同社は、７月末から京畿道華城（キョンギド・ファソン）２団地の１１ライン内に３００ｍｍウエハー量産ラインを試験稼動した後、９月から本格稼動に入り、大手コンピューターメーカーに供給し始めたという。ウエハーとは半導体素子を作るのに使われる珪素薄板のこと。

黄社長は「３００ｍｍラインは、現在２００ｍｍ（８インチ）ラインより生産量が２．５倍多く、製品生産原価を大幅減らせられる」とし、「３００ｍｍラインを早期に稼動することで原価競争力を高めることができた」と説明した。

三星側はまた、現在４０％程度である汎用ＤＲＡＭの割合を２００５年に２５％下げる代わりにソリューションＤＲＡＭの割合を２５％、ＳＲＡＭとフラッシュメモリーの割合を５０％にそれぞれ上げるなど、メモリー事業の多角化を図ることにした。

yhchoi65@donga.com