ハイニックス半導体のメモリーチップ生産ラインの一部が国内の注文型半導体(ASIC)メーカーで構成されたコンソーシアムに売却される見通しとなった。
同コンソーシアムはASIC設計会社協会会長社でもあるアラリオン社を中心に、EMDT、ECT、INCなど国内の7、8のASICメーカーからなっており、今月末頃に法人として正式にスタートする。
コンソーシアム側はASICメーカーらが非メモリーチップの安定的な生産が可能な設備を必要としているため、ハイニックスの亀尾(クミ)工場の非メモリーファブ(FAB)2つを2500億〜4000億ウォンで引き受けることを進めており、ハイニックスともある程度意見が一致している状態」と明らかにした。
亀尾のファブは回路線幅が他のファブより老朽化しており、ハイニックスとしても設備売却に対する負担を減らすと共に、構造調整と現金流入の效果を得ることができる。特にこのコンソーシアムにハイニックスの生産設備一部が売却されれば、中国と推進中の設備売却交渉にも影響があるものと予想される。
これを受け、ハイニックスの全寅伯(チョン・インベク)副社長は2日、「国内会社と売却交渉を進めており、まだ具体的に決まったものはない」と語った。
コンソーシアム側のある関係者は、「安定的な供給先を求めている台湾半導体めーかーらと投資利益を得ようとする米機関らが積極的な姿勢を示しており、彼らを対象に来月初め米国で投資説明会を開き、3000億ウォン程度を調逹する計画だ」と述べた。
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