ハイニックス半導体がさらに度を強めた構造再編を行い、借金の負担を減らすことができれば、２００６年からは経営を正常化できるだろうという見解が、ドイチェバンクから出された。ただし債権金融団の債務調整に先立ち、ハイニックスの以前の株式に対し、株式併合の方式で２０〜３０対１の減資（資本金を減らすこと）を行わなければならない。ハイニックスの株式２０株が１株に変わるのだ。
ドイチェバンクは２６日、こうした方策を盛り込んだハイニックス構造再編策を債権団全体会議で提示した。債権団はこの報告書にもとづき、債務調停案の受け入れが可決されれば、ハイニックスと経営正常化計画の履行に向けた約定（ＭＯＵ）を締結する計画だ。
債務調整の決め手は、１兆４０００億ウォンにのぼる社債を持っている投資信託会社が同意するかどうかだ。投信会社は、ハイニックス社債の約５０％を損失処理したために、ドイチェバンクの債務調停案を受け入れられる状況だが、最終的な結論は依然判断できない。
無担保債権１兆９０００億ウォンの株式化と負債３兆ウォンの満期延長など債務調整が実現されれば、ハイニックスは年間２４００億ウォンの利子負担を減らすことができる。ドイチェバンクは、また、ハイニックスが有価証券と不動産など非主要資産を売却して１兆１０００億ウォンを作り、非メモリー事業（システムＩＣ）の売却を積極的に進めることを提案した。メモリー事業の部門は、半導体市場の条件の変化を考慮しながら、売却を進めるようにした。
外換銀行の李康源（イ・ガンウォン）頭取は「事業の構造再編と自力再建計画が順調に履行されれば、２００６年に債務償還はもちろん、正常化が可能だろう」との見方を示した後「これは独自の生存とは異なる意味であり、企業の価値を高めて新しいオーナーを見つけたいとの基本原則には変わりがない」と話した。
今回の構造再編策が可決されれば、シェア世界第３位のメモリー半導体メーカーであるハイニックスは、業界全体に吹いている「生存競争」で、さらに長寿できる踏み台を作ることができる。また２年間にわたって中止されていた追加の設備投資のための余力を確保することによって、激しい技術競争に再び加わることができる。
しかし半導体景気が、世界的に情報技術（ＩＴ）産業が低迷しているなか、回復の兆しを見せずにいることから、ハイニックスが未来に生存できるかどうかは依然として未知数のままだ。欧州連合（ＥＵ）と米国の補助金関連の提訴も、ハイニックスが解決すべき大きな宿題だ。
朴重鍱 金斗英 sanjuck@donga.com nirvana1@donga.com
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