三星（サムスン）電子は、世界で初めて５０ｎｍ（ナノメートル・１ｎｍは１０億分の１ｍ）工程を利用した１Ｇｂ（ギガビット）ＤＤＲ２ディーラム（ＤＲＡＭ）半導体を開発したと１９日明らかにした。
今回、開発された５０ｎｍ１Ｇｂディーラムは超高速の動作が求められるゲーム機と携帯電話などモバイル機器に多く使われるもので、２００８年から量産される予定だ。
趙南勇（チョ・ナムヨン）三星電子半導体総括副社長は同日、ソウル中区太平路（チュング・テピョンノ）の三星電子本館の大会議室で記者会見を行い、「半導体回路線の幅を５０ｎｍに減らし、高集積を可能にさせた」と発表した。
三星電子は、同製品について２００８年には５０億ドル、２０１１年には５５０億ドルの市場が形成されるだろうと予想した。
●速くてスマートな５０ｎｍ１Ｇｂのディーラム
三星電子は今回、５０ｎｍ工程に３次元の立体トランジスター（半導体増幅素子）の新技術を適用し、速度とデータ保存能力を高めたと説明した。
半導体の電流が流れる道を３次元立体空間に作ってトランジスター構造を小さくしたものだ。同社が昨年末に開発した６８ｎｍ１Ｇｂ工程に比べて生産性を５５％も向上させた。
趙副社長は「５０ｎｍディーラムは現在、量産される８０ｎｍディーラムよりデータ処理速度が２倍以上速くなる」と説明した。
現在、三星電子の主力量産ディーラムは８０ｎｍ５１２Ｍｂ（メガビット）と１Ｇｂディーラム、９０ｎｍ５１２Ｍｂと１Ｇｂディーラムだ。昨年１０月には７０ｎｍ５１２Ｍｂディーラムの開発を発表したが、需要が少ないだろうと判断し、同年１２月に６８ｎｍ１Ｇｂディーラムを開発した後、来年初めから量産することにした。
ハイニクス半導体も自社が開発した６６ｎｍ１Ｇｂディーラムについて、１６日米インテル社の認証を受け、来年の上半期中に量産する予定で、「６０ｎｍディーラムの商用化時代」も早いうちに訪れるものとみられる。
●好況期を迎えるディーラム市場
パソコンやサーバーに使われたディーラムは現在、家庭向けのゲーム機と携帯電話などにも使われる。派手な背景の３次元立体の動画像を支援するグラフィックディーラムの需要が大きくなったからだ。
三星電子は次世代の家庭向けゲーム機を素早くターゲットに狙った。今年初め、マイクロソフトの「Ｘボックス３６０」にグラフィックディーラムを供給したのに続き、下半期にはソニーの「プレイステーション３」と任天堂の「ウィー」にも供給することにした。
ディーラム市場の最大の好材料は、マイクロソフトが今年末に出す次世代コンピューター運営システム（ＯＳ）「ウィンドウズ・ビスタ」だ。２００１年に発表したウィンドウズＸＰ以来６年ぶりに発売開始されるウィンドウズ・ビスタは大容量のメモリーと速いデータの処理速度を求めている。
急増するディーラムの需要に支えられ、三星電子は今年に自社ディーラムの売り上げが半導体単一製品では初めて１００億ドルになるものと見込んでいる。
一方、米国市場の調査機関であるデータクエストによると、世界のディーラム市場の規模は今年３００億ドルから来年には３９３億ドルに増えるものと予想した。
kimsunmi@donga.com jaykim@donga.com
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