삼성전자 “파운드리 11나노 공정 추가”… 중-고급폰용 강화

　삼성전자가 11일 “파운드리(반도체 위탁생산) 사업 분야에 11나노 신규 공정(11LPP·Low Power Plus)을 추가한다”고 밝혔다. 최고급은 물론이고 중·고급 스마트폰용 반도체 분야에서도 리더십 강화에 나선 것이다.

　11나노 공정은 메모리 반도체 회로를 11nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 두께로 새기는 것을 뜻한다. 회로 두께가 좁을수록 더 세밀하고 정교하게 새긴다는 의미로, 같은 넓이에 더 많은 저장용량을 구현할 수 있게 된다. 11LPP 공정은 기존의 14나노 공정에 비해 같은 소비전력에서 성능은 최대 15% 높이고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다. 갤럭시 노트8 등 현재 최고급 스마트폰에는 10나노급 프로세서가 탑재되는데, 삼성전자는 11LPP 공정을 통해 계속 성장하는 중·고급 스마트폰 프로세서 분야 고객들에게도 개선된 제품을 제공할 계획이다. 11LPP 공정은 내년 상반기(1∼6월) 생산에 착수할 예정이다.

　또 삼성전자는 반도체 업계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기(7∼12월) 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다. 지금까지 이 공정을 개발하기 위해 쓰인 웨이퍼가 약 20만 장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정의 양산 완성도를 나타내는 척도인 ‘SRAM’(256Mb)의 수율을 80%까지 올리는 등 성과가 나타나고 있다.

　이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 “11LPP 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노 공정의 안정성에 성능 향상을 더한 제품을 만들 수 있을 것”이라며 “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”고 밝혔다. 삼성전자는 15일 일본 도쿄에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열어 이 같은 내용을 발표할 예정이다.

김성규 sunggyu@donga.com