96단 4D낸드플래시 SK하이닉스 첫 개발

　SK하이닉스가 기존 3D(3차원) 낸드플래시 메모리 반도체 제품보다 진일보한 ‘4D 낸드플래시’ 개발에 성공했다고 4일 밝혔다. 3D 낸드플래시에 주로 적용되는 CTF 구조에 PUC 기술을 결합해 96단 512Gb(기가비트)급 TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시를 세계 최초로 개발했다. CTF는 셀 사이 간섭을 최소화함으로써 성능과 생산성을 개선한 기술이고, PUC는 데이터 저장 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부 회로를 배치하는 기술이다. CTF는 대부분 업체들이 3D 낸드에 채용하고 있지만 여기에 PUC를 도입한 것은 SK하이닉스가 처음이다.

　이를 통해 기존 72단 3D 낸드보다 칩 크기는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼당 생산성은 1.5배 늘었다. 칩 1개로 기존 256Gb 3D 낸드 2개를 대체할 수 있어 생산원가를 낮출 수 있다. 동시 처리 가능한 데이터는 업계 최고 수준(64kB·킬로바이트)이고 쓰기 및 읽기 성능도 72단 제품보다 각각 30%와 25% 향상됐다.

　SK하이닉스는 이번에 개발한 4D 낸드 제품을 장착한 1TB(테라바이트) 용량의 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 올해 안에 선보인다. 내년엔 72단 기반 기업용 SSD를 96단으로 전환할 예정이다.


신동진 shine@donga.com