日本、半導体産業を３段階で再興

日本政府が、経済安全保障の確保に向けて、２０年かけて半導体産業を再興する計画を明らかにした。海外から工場を日本国内に誘致する短期戦略から次世代技術の確立など長期戦略まで３段階で再興する。

読売新聞によると、経済産業省は１５日、半導体の安定供給に向けた有識者会議を開き、半導体産業を３段階で再興する基本戦略を発表した。ステップ１は、先導半導体工場の国内誘致を展開する。関連法を改正し、数年かけて持続的に支援する体制を整備するとした。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に建設すると発表したファウンドリ（半導体委託生産）工場が支援第１号になると同紙は見通した。同工場に対する総投資額は約８兆５千億ウォンで、日本政府は投資額の５割を支援する方針だという。

ステップ２は、２０２５年から３０年までに次世代半導体技術の開発を進め、日米の技術連携を強化する。ステップ３は、２０３０年以降、半導体関連の革新的な技術開発や普及を実現する。経済産業省は、蓄電池製造拠点の整備も支援すると明らかにした。蓄電池は再生エネルギーなどで発電した電力を効率的に保存するために必要だ。

日本は、米国とのサプライチェーン（供給網）協力も強化している。萩生田光一経済産業相はジーナ・レモンド米商務長官と１５日、東京で会談した後、供給網の強靭化などを目標に「日米商務・産業パートナーシップ（ＪＵＣＩＰ）」設立に合意した。パートナーシップは、半導体や第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの供給網の構築・先端技術開発の協力を推進する。


東京＝パク・ヒョンジュン特派員 lovesong@donga.com