バイデン政権、韓国に「チップ４」同盟参加を打診

バイデン米政権が来月末、韓国と米国、日本、台湾が参加する半導体同盟であるいわゆる「チップ（Ｃｈｉｐ）４」の半導体供給網（サプライチェーン）実務会議を開くことを韓国に伝え、チップ４に参加するかどうか通知するよう要請したという。日本と台湾は、米国主導の中国「半導体崛起」牽制同盟であるチップ４の参加に前向きな反応を示している。米国にまだ確答を与えていない大統領室は、近く半導体同盟参加の有無を決定する考えだ。

１３日（現地時間）、ワシントンの韓米関係筋によると、米政府は最近、「チップ４」と呼ばれる「半導体供給網ネットワーク」関連会議の開催計画を韓国政府に伝え、８月までに出席するかどうか通知するよう要請した。バイデン政権は３月、韓国、日本、台湾政府に半導体供給網ネットワークの参加を提案したことがある。今回この構想を具体化するための実務会議の開催を提案したのだ。米国では、この会議に国務省と商務省の局長または課長級の実務者が参加するという。

米国は、半導体設計技術１位の米国とメモリー半導体分野で最強者である韓国、素材・部品・装備分野を先導する日本、非メモリー半導体の強者の台湾が集まって、半導体投資案や研究開発（Ｒ＆Ｄ）、人材育成などを議論するチップ４を構想している。これを通じて、中国の挑戦を締め出すということだ。

問題は、日本、台湾と違って、韓国政府はまだ決定を下せていないことだ。政府は、韓国の半導体輸出の約６２％が中国に集中しているということを考慮している。特に、チップ４に台湾が公式パートナーとして参加するため、中国が強く反発する可能性が高い。中国は、台湾は中国の一部とし、他の国が台湾との協力を強化することを強く反対している。

サムスン電子やＳＫハイニックスなど国内の半導体企業は、中国市場への悪影響を懸念し、神経を尖らせている。サムスン電子とＳＫハイニックスは中国に半導体工場があるため、中国の報復などで生産に支障が生じるのではないか懸念している。

事案の敏感性を意識したのか、大統領室は１４日、「韓米は半導体協力強化案について多様なチャンネルで議論している」とだけ明らかにした。外交部も、「まだ（チップ４）参加の有無について何も決まっていない」と話した。

内部的には、バイデン政権の半導体供給網再編の動きが加速化していることから、韓国政府もチップ４に参加するかどうか最終決定をするほかないと判断している。政府関係者は、「まだ立場が調整されていない状況」とし、「近く判断を下すことになるだろう」と話した。


ワシントン＝ムン・ビョンギ特派員　ソン・チュンヒョン記者 weappon@donga.com · balgun@donga.com