美, 韓에 ‘칩4’ 동맹 참여여부 확답 요구

　조 바이든 미국 행정부가 다음 달 말 한국과 미국 일본 대만이 참여하는 반도체 동맹인 이른바 ‘칩(Chip)4’를 위한 반도체 공급망 실무회의를 열겠다고 한국에 통보하고 칩4 참여 여부를 알려달라고 요청한 것으로 알려졌다. 일본과 대만은 미국 주도의 중국 ‘반도체 굴기’ 견제 동맹인 칩4 참여에 긍정적인 반응을 보인 것으로 알려졌다. 미국에 아직 확답을 주지 않은 대통령실은 조만간 반도체 동맹 참여 여부를 결정할 것으로 전해졌다.

　13일(현지 시간) 워싱턴 한미관계 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 칩4 동맹이라 불리는 ‘반도체 공급망 네트워크’ 관련 회의 개최 계획을 한국 정부에 전달하고 8월까지 참석 여부를 알려달라고 요청했다. 바이든 행정부는 3월 한국, 일본, 대만 정부에 반도체 공급망 네트워크 참여를 제안한 바 있다. 이번에 이 구상을 구체화하기 위한 실무회의를 열자고 제안해온 것이다. 미국에선 이 회의에 국무부와 상무부의 국장 또는 과장급 실무자들이 참여할 것으로 전해졌다.

　미국은 반도체 설계기술 1위인 미국과 메모리 반도체 분야 최강자인 한국, 소재·부품·장비 분야 선두인 일본, 비(非)메모리 반도체 강자 대만이 모여 반도체 투자 방안과 연구개발(R&D), 인력 육성 등을 논의하는 칩4를 구상하고 있다. 이를 통해 중국의 도전을 따돌리겠다는 것이다.

　문제는 일본, 대만과 달리 우리 정부는 아직 결정을 내리지 못했다는 점이다. 정부는 한국 반도체 수출의 62%가량이 중국에 집중돼 있는 점을 고려하고 있다. 특히 칩4에 대만이 공식 파트너로 참여하는 만큼 중국이 더욱 강하게 반발할 가능성이 크다. 중국은 대만이 중국의 일부라며 다른 나라들이 대만과 협력을 강화하는 걸 강하게 반대하고 있다.

　삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 악영향을 우려하며 촉각을 곤두세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 반도체 공장이 있는 만큼 중국의 보복 등으로 생산에 차질이 빚어질 가능성을 배제할 수 없다는 지적도 나온다.

　사안의 민감성을 의식한 듯 대통령실은 14일 “한미가 반도체 협력 강화 방안에 대해 다양한 채널로 논의하고 있다”고만 밝혔다. 외교부도 “아직 (칩4) 참여 여부에 대해 아무것도 결정된 바가 없다”고 했다.

　내부적으로는 바이든 행정부의 반도체 공급망 재편 움직임이 가속화되고 있는 만큼 우리 정부도 칩4 동참 여부에 대한 최종 결정을 할 수밖에 없다고 판단하고 있다. 정부 관계자는 “아직 입장이 조율되지 않은 상황”이라며 “조만간 판단을 내리게 될 것”이라고 말했다.


워싱턴=문병기 weappon@donga.com · 송충현기자 balgun@donga.com