美日, 반도체 새판짜기… 차세대 칩 함께 만든다

미국과 일본이 차세대 반도체 개발과 인력 양성을 위한 공동 로드맵을 만들기로 했다. 중국발(發) 경제안보 위험을 최소화하는 디리스킹(derisking·탈위험)과 함께 동일한 가치를 지닌 국가 중심으로 첨단 반도체 공급망 새판 짜기에 박차를 가하겠다는 취지로 풀이된다.

26일 요미우리신문 등 일본 언론에 따르면 지나 러몬도 미 상무장관과 니시무라 야스토시(西村康稔) 일본 경제산업상은 이날(현지 시간) 미 디트로이트에서 회담하고 이 같은 내용을 담은 공동 성명을 발표할 예정이다. 니시무라 장관은 디트로이트 아시아태평양경제협력체(APEC) 무역장관회의 참석차 방미했다.

이 성명에는 차세대 반도체, 바이오 신약, 인공지능(AI), 오픈 랜, 양자컴퓨팅 같은 첨단 기술 분야에서 양국이 긴밀히 협의하고 중국을 견제하는 내용이 담길 것으로 예상된다. 기지국 통신 기술 오픈 랜은 미국이 화웨이를 제재할 때부터 우려했던 정보보안과 관련된 사안이다. 또 차세대 반도체 기술 개발을 위해 미 정부가 설립하는 국립반도체기술센터(NSCT)와 일본 정부가 지난해 세운 기술연구조합최첨단반도체기술센터 간의 파트너십도 추진될 전망이다.

요미우리가 보도한 성명 원안에는 “경제적 번영과 경제안보 강화, 지역 경제질서 유지 및 강화에는 미일 협력 강화가 불가피하다”는 내용과 함께 지난해 발족한 인도태평양 경제 프레임워크(IPEF) 등을 통한 협력도 포함된 것으로 알려졌다.

국내 반도체 업계에서는 미국이 추진하는 반도체 동맹 ‘칩4’ 가운데 한국 대만보다 일본과의 협력이 깊어지고 있다는 평가가 나온다. 미중 갈등 속에서 미국과 일본이 차세대 반도체 공동 연구부터 반도체 기업 간 투자, 중국 반도체 산업 규제까지 한 몸처럼 움직인다는 얘기다.

업계에서는 현재 미일이 공동 연구 개발 중인 2nm(나노미터)급 제조 공정 등은 한국이나 대만을 따라오기에는 시일이 걸릴 것이라고 보고 있다. 하지만 미국과 일본은 제조 분야를 제외한 차세대 반도체 원천기술 및 소재 장비 분야 강국인 데다 애플 소니 같은 기업의 첨단 반도체 구매력 또한 풍부해 한국 대만이 긴장하지 않을 수 없다는 것이 중론이다.

김정호 KAIST 전기전자공학과 교수는 “미국 일본은 국가안보와 직결되는 반도체를 특정 국가에만 지나치게 의존하는 것을 경계하고 있다”며 “자국 반도체 산업 재건 목적이 깔려 있을 것”이라고 말했다.


뉴욕=김현수 kimhs@donga.com · 박현익기자 beepark@donga.com