三星半導体の売上高２８．５兆ウォン、２年ぶりにＴＳＭＣを抜いた

三星（サムスン）電子が、半導体の売上高で２年ぶりに台湾の半導体企業ＴＳＭＣを抜いた。グローバル業界から注目を集めている第５世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」の８段と１２段の製品も、ＮＶＩＤＩＡやＡＭＤをはじめとする主要人工知能（ＡＩ）半導体企業への供給が差し迫っているという分析が出ている。

三星電子は３１日、第２四半期（４～６月）の連結基準で売上高が７４兆７００億ウォン、営業利益が１０兆４４００億ウォンを記録したと公示した。売上高は前年同期比２３％、営業利益は１６倍近く伸びた数値だ。

三星電子の「アーニングサプライズ」は、ＡＩ発半導体の追い風のおかげだ。半導体（ＤＳ）部門の第２四半期の売上高は、前年同期比９４％高騰した２８兆５６００億ウォンを記録した。これは、先に発表された台湾のファウンドリ（半導体受託生産）メーカーＴＳＭＣの第２四半期の売上高６７３５億１０００万台湾ドル（約２８兆３０００億ウォン）を上回ったものだ。三星電子の半導体部門の売上高は２０２２年第２四半期以来、ＴＳＭＣに引き続き遅れを取ってきたが、今期に逆転に成功した。ＤＳ部門の営業利益も６兆４５００億ウォンで、前年同期より１０兆ウォン以上跳ね上がった。

三星電子は、ＨＢＭ事業に関するロードマップもまとめた。三星電子メモリ事業部のキム・ジェジュン副社長は、業績発表のカンファレンスコールで、現在ＮＶＩＤＩＡなどが品質検証を行っているＨＢＭ３Ｅについて、「８段の製品は第３四半期（７～９月）中に、１２段は下半期（７～１２月）に供給を本格化する予定だ」と話した。下半期にＮＶＩＤＩＡへの供給が可視化されたことを示唆したのだ。また「最近の基準で、今年の顧客会社（への供給）協議が完了した物量は、前年比４倍近い水準だ」とし、「来年は今年比２倍を越える供給量の拡大を計画している」と明らかにした。


郭道英 now@donga.com