三星(サムスン)電子が、第3四半期の半導体(7~9月)事業で3兆8600億ウォンの営業利益を上げた。第5世代高帯域幅メモリ(HBM)「HBM3E」を、年内にエヌビディアに供給する可能性も示唆した。
三星電子は31日、第3四半期の連結基準の売上が79兆1000億ウォン、営業利益が9兆1800億ウォンと集計されたと明らかにした。半導体(DS)部門の営業利益は3兆8600億ウォンだった。前期に比べて2兆5900億ウォンが減少した。HBMのNVIDIAへの供給が延ばされ、汎用市場では中国産DRAMの供給が拡大する中、ファウンドリ(半導体の受託生産)・システムLSI事業部が1兆ウォン半ば後半台の赤字を出したためだ。さらに来年初めに支給される1兆ウォン程度の成果給費用も影響を及ぼした。三星電子は、「インセンティブなどの一回性費用を除いて、ファウンドリ・システムLSI事業部の赤字規模を勘案する時、メモリ事業部の営業利益は7兆ウォンに近い水準と推定される」と説明した。
第3四半期の研究開発費は、四半期基準では最大の8兆8700億ウォンを記録した。第3四半期の全体営業利益の約97%に当たる。
三星電子メモリ事業部のキム・ジェジュン副社長は同日、業績発表でHBM3Eの供給について、「主要顧客会社の品質テストの主要段階を完了した。第4四半期(10~12月)中に販売が拡大すると予想する」と明らかにし、年内のNVIDIAへの供給を示唆した。
郭道英 now@donga.com