三星電子・半導体の営業利益が２.９兆ウォン、「第５世代ＨＢＭは第２四半期に本格供給」

三星（サムスン）電子は３１日、昨年第４四半期（１０～１２月）の連結基準の売上高が７５兆８０００億ウォン、営業利益は６兆５０００億ウォンだったと確定公示した。半導体の低迷が続く中、三星電子は今年上半期（１～６月）に、第５世代帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の設計変更製品を供給することに生き残りをかける予定だ。

三星電子は、昨年第４四半期に半導体（ＤＳ）部門の営業利益が２兆９０００億ウォンを出し、同年第２四半期（４～６月）以降、２期連続で半導体の営業利益が減少した。メモリ事業部で５兆ウォン台の営業利益を出したが、ファウンドリ（半導体受託生産）事業部とシステムＬＳＩ事業部を含めたシステム半導体の分野で、２兆ウォン以上の赤字を出したという。

三星電子が昨年、半導体部門で低迷した背景には、モバイルやパソコン用Ｄラム市場の低迷とともに、最大需要先であるＨＢＭ市場で気を逸したことが挙げられる。現在、ＨＢＭ市場の主役である第５世代「ＨＢＭ３Ｅ」１２段製品の米国エヌビディアへの供給が、当初の目標時期だった昨年第４四半期を過ぎている。同日、ブルームバーグは、三星電子のＨＢＭ３Ｅ８段製品は昨年末、ＮＶＩＤＩＡから供給承認を受けたと報じたりもした。

三星電子ＤＳ部門メモリ事業部のキム・ジェジュン戦略マーケティング室長（副社長）は、業績発表後に続いたカンファレンスコールで、「ＨＢＭ３Ｅの改善製品を今年第１四半期（１～３月）末から量産し、第２四半期から供給を本格化する予定だ」とし、「（その以降の段階である）ＨＢＭ４は、今年下半期（７～１２月）の量産を目標に開発している」と明らかにした。

半導体が低迷している時、三星電子の業績を後押ししていたデバイス経験（ＤＸ）部門の事業業績も明るくなかった。スマートフォンの販売が減り、モバイル経験（ＭＸ）・ネットワーク事業部が、前期と前年同期比共に減少した２兆１０００億ウォンの営業利益を出した。

業績の下落は、今年上半期まで続くものと見られる。三星電子は、「今年は対外の不確実性の中で、上半期の劣勢が続くと予想している」とし、「第１四半期の業績改善も限られている」と明らかにした。メモリ半導体の低迷とともに、米政府の先端半導体の輸出統制も変数として指摘されている。

一方、三星電子の昨年の年間売上高と営業利益は、それぞれ３００兆９０００億ウォンと３２兆７０００億ウォンで、それぞれ前年比１６.２％と３９７.７％が伸びた。年間売上高は、２０２２年（３０２兆２０００億ウォン）以降、２度目に３００兆ウォンを越えた。三星電子は昨年、研究開発費として年間最大の３５兆ウォンを投資したと明らかにした。


郭道英 now@donga.com