SK-TSMC ‘기술동맹’…AI용 차세대 칩 손잡아

SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 인공지능(AI) 반도체에 필수인 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발하기로 했다. HBM 세계 1위(SK하이닉스)와 파운드리(위탁생산) 세계 1위(TSMC)가 ‘기술 동맹’을 맺은 것이다. HBM 세계 2위이자 파운드리 세계 2위인 삼성전자와의 경쟁에서 확고한 우위를 확보하려는 전략으로 보인다.

19일 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 함께 개발한다고 밝혔다.

양사는 AI 연산 장치와 연결돼 HBM을 제어하는 ‘베이스 다이(Base Die)’의 성능을 개선할 방침이다. 또 TSMC의 특허 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWos)’ 기술을 SK하이닉스의 HBM 생산 기술에 적용할 예정이다. 이를 통해 6세대 HBM을 가장 먼저 개발해 양산하겠다는 얘기다.현재 SK하이닉스와 삼성전자는 5세대 HBM 기술 경쟁을 벌이고 있다. 지난달 20일 SK하이닉스가 5세대 8단 HBM3E 양산에 성공했다고 밝히자 삼성전자는 8단보다 4개 층을 더 쌓은 12단 HBM3E를 최초로 개발했다고 발표하기도 했다. SK하이닉스가 TSMC와 ‘연합군’을 형성하면서 글로벌 HBM 및 파운드리 업계는 더욱 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 보인다.


변종국 기자 bjk@donga.com