［社説］日英も「チップ戦争」に参戦、一瞬も止まることができない「半導体勢力図の再編」

昨年８月、バイデン米大統領が半導体法に署名したことで引き起こされたグローバル半導体戦争が激しさを増している。米国などの牽制を受ける中国は、「半導体自立」を目指して自国企業に支援を注いでいる。半導体委託生産１位の台湾とメモリ１位の韓国は遅れて国内外の投資規模を拡大した。最近では、日本が多くのグローバル半導体企業を自国に誘致することに成功したほか、半導体設計の源泉技術を保有する英国も主導権争奪戦に参加した。

日本経済新聞は、２０２１年以降、国内外の半導体企業が明らかにした対日投資額が計２兆円（約１９兆２６００億ウォン）を超えたと報じた。施設投資額の半分を日本政府から支援を受けている台湾のＴＳＭＣが熊本県にファウンドリ工場を建設しており、メモリ半導体３位の米国マイクロンも日本に５千億円を投資して次世代ＤＲＡＭを生産する計画だ。サムスン電子も３千億ウォンを投じて横浜に半導体後工程の研究開発拠点を設立することを決めた。

１９７０～８０年代、世界半導体産業の最強だった日本の潜在力はまだ残っている。基礎素材の世界市場シェアは５５％で１位、装置では３５％で米国に次ぐ２位だ。中国の脅威にさらされている台湾や北朝鮮リスクがある韓国に比べて、同盟国と連帯してサプライチェーンを構築する米国の「フレンド・ショアリング」戦略の最適パートナーとしても挙げられる。サムスンに次いでＮＡＮＤフラッシュ２位の日本のキオクシアと４位の米ウエスタンデジタルが合併する可能性が提起されるなど、日米両国の協力は加速している。

英政府も２５年までに３３００億ウォンを半導体研究開発に投資することを決めた。英国のＡＲＭはスマートフォンの頭脳であるアプリケーションプロセッサーの９０％を設計し、クアルコム、アルファベット、アップルなども依存している半導体設計の強者だ。日本の孫正義会長のソフトバンクが最大株主であるにもかかわらず、ＡＲＭが他の国に売却されることを英政府が絶対に許さないのもそのためだ。

紆余曲折の末、韓国は今年３月に半導体特別法を成立させた。しかし、すでに電力供給の問題などで、サムスン電子が投資する半導体クラスターの３０年の完成も期待できない。競争国は投資決定から工場稼働までの期間を２～３年に圧縮する超速度戦に突入した。最強国の総力戦となった「チップ戦争」の真っ只中に一瞬でも立ち止まれば、瞬く間に敗者になる。


朴重炫 sanjuck@donga.com