米日が次世代半導体の技術開発で連携強化、両国商務長官が会談へ

米国と日本は、次世代半導体の開発と人材養成のための共同ロードマップを作ることにした。中国発の経済安保リスクを最小化するデリスキング（ＤｅｒｉＳＫｉｎｇ＝脱リスク）と共に、同じ価値を持つ国を中心に先端半導体サプライチェーンの新たな構築に拍車をかけるという趣旨と解説される。

２６日付の読売新聞などの日本メディアによると、米国のジーナ・レモンド商務長官と日本の西村康稔経済産業相は同日（現地時間）、米デトロイトで会談し、このような内容を盛り込んだ共同声明を発表する予定だ。西村長官は、デトロイト・アジア太平洋経済協力会議（ＡＰＥＣ）の貿易相会議に出席するために訪米した。

声明には、次世代半導体やバイオ新薬、人工知能（ＡＩ）、オープンラン、量子コンピューティングのような先端技術分野で両国が緊密に協議し、中国を牽制する内容が盛り込まれるものと予想される。基地局通信技術のオープンランは、米国がファーウェイを制裁する時から懸念していた情報セキュリティと関連した事案だ。また、次世代半導体技術の開発のために、米政府が設立する国立半導体技術センター（ＮＳＣＴ）と日本政府が昨年設立した技術研究組合最先端半導体技術センター間のパートナーシップも推進される見通しだ。

読売が報じた声明の原案には、「経済的繁栄と経済安保の強化、地域経済秩序維持および強化には、日米協力の強化が欠かせない」という内容と共に、昨年発足したインド太平洋経済フレームワーク（ＩＰＥＦ）などを通じた協力も含まれているという。

韓国半導体業界からは、米国が推進する半導体同盟「チップ４」のうち、韓国や台湾より日本との協力が深まっているという評価が出ている。米中対立の中、米国と日本が次世代半導体の共同研究から半導体企業間投資や中国半導体産業規制まで一身のように動くという話だ。

業界では、現在、米日が共同研究開発しているの２ｎｍ（ナノメートル）級製造工程などは、韓国や台湾に追いつくには時間がかかると見ている。しかし、米国と日本は、製造分野を除いた次世代半導体のオリジナル技術および素材装置分野の強国であるうえ、アップルやソニーのような企業の先端半導体の購買力も豊富で、韓国や台湾は緊張せざるを得ないというのが衆論だ。

ＫＡＩＳＴ電気電子工学科のキム・ジョンホ教授は、「米国や日本は、国家安保と直結する半導体を特定国家だけに過度に依存することを警戒している」とし、「自国半導体産業の再建の目的がその背景にあるだろう」と話した。


ニューヨーク＝キム・ヒョンス特派員　パク・ヒョンイク記者 kimhs@donga.com · beepark@donga.com