LG반도체가 고객의 제품수요에 탄력적으로 대응하기 위해 반도체 설계기술을 갖고 있는 중소벤처기업과 전략적 제휴를 맺는다.
LG반도체는 주문형반도체(ASIC) 마이크로 컨트롤러(MCU) 등 마이크로제품군 분야에서 7개의 전문설계 벤처기업과 협력체제를 구축키로 했다고 27일 밝혔다.
LG측은 『고객업체들이 필요로 하는 다양한 칩을 큰 기업에서는 일일이 소화할 수 없어 전문소프트웨어 업체와 손을 잡고 다품종 주문형 제품을 생산하려는 것』이라고 설명했다.
이번에 손을 잡는 벤처기업은 MCU분야에서 특화된 전문소프트웨어 설계력을 보유한 코아시스템 MITECH 유진테크놀로지, ASIC분야의 서두로직 아이앤씨 사이몬, 마이크로사업분야의 열린기술 등이다.
LG반도체는 이들 업체에 기술용역료를 주는 것과 별도로 매출액의 최고 10%를 인센티브로 지급할 계획이다.
〈박현진기자〉
