ＬＧ화학，반도체 밀봉제 국내 첫개발

LG화학(대표 성재갑·成在甲)은 17일 64메가D램 반도체 내부의 칩과 회로를 습기 충격 산화(酸化)로부터 보호하는 밀봉제인 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 국내 최초로 개발했다.

이 제품은 에폭시 수지에 충전제인 실리카와 10여종의 첨가제를 배합해 가공한 것으로 그동안 전량 수입에 의존해왔다.

LG화학은 “고부가가치품목인 반도체 재료를 국산화해 반도체산업의 경쟁력 향상에 도움을 주고 동시에 연간 1억3천만달러 정도의 수입대체효과가 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다.

〈박래정기자〉