[비즈니스 파일]삼성항공, 조립장비 '칩마운터' 시판

삼성항공은 28일 반도체 조립장비인 칩마운터(모델명 CP45FV)와 빔리드본더(모델명 SLB330)를 다음달 시판한다고 밝혔다.

칩마운터는 핸드폰 등 여러 전자제품에 들어가는 인쇄회로 기판에 부품을 장착하는 반도체 조립장비이며 빔리드본더는 최신형 반도체인 램버스 D램 조립용 장비.