LG전자 영상처리용 칩 개발…내년2월 양산

LG전자는 21일 디지털TV의 핵심부품인 영상처리용 칩을 개발해 내년 2월 양산에 들어간다고 밝혔다.

이번에 개발된 핵심칩은 비디오복원부 등 3개 칩으로 나누어진 영상처리부를 하나의 칩으로 집적시킨 것으로 데이터 처리속도와 데이터 집적화율이 각각 33%와 30% 향상됐다. 또 생산원가를 절반 이하로 낮췄으며 화면밖 화면(POP)기능과 다중화면복원(멀티디코딩)기능 등 12가지 기능이 추가됐다.

LG전자의 영상처리용 칩은 디지털TV수상기는 물론 셋톱박스(아날로그TV에 장착하는 디지털TV수신장치)와 디지털방송수신 PC카드 등에도 사용될 수 있는 다용도 제품이다.

LG전자는 1년반 동안 65억원의 개발비를 투입했으며 107건의 관련특허를 국내외에 출원했다.