건설교통부는 23일 시화호 북측 간척지 317만평에 전자 반도체 통신장비 등의 공단을 조성키로 했다고 밝혔다.
건교부는 94년 시화호 방조제 공사로 생긴 북측 360만평과 남측 약 3000만평의 간척지에 단계적으로 대규모 공단을 조성할 계획이라고 밝혔다.
북측 공단부지 중 산업용지는 113만평으로 전체 부지의 35.6%에 불과하며 녹지 20.0%(약 70만평), 관광휴양지 2.8%(9만평), 상업용지 7.3%(23만평) 등이다.
또 산업용지 중 66.5%인 67만평은 전자 반도체 생명공학 등 첨단제조업용지로, 33.5%인 34만평은 조립 금속 통신장비 등 일반제조업 용지로 활용할 예정이다.
건교부는 이같은 개발계획을 환경부 해양수산부 등 관계부처 및 관련 지방자치단체와 협의를 거쳐 최근 산업입지정책심의회 심의도 마쳤다고 설명했다. 건교부는 수도권정비위원회의 심의 등을 거쳐 내년에 개발에 들어가 2011년에 완공할 예정.
건교부 임성안 도시관리과장은 “남측 간척지 중 약 1837만평에 대해서도 국토연구원 등 6개 연구기관에서 개발 방안에 관해 용역을 의뢰했으며 내년말까지 계획을 세울 계획어이서 시화호를 중심으로 거대한 산업단지가 조성될 전망”이라고 말했다.
<구자룡기자>bonhong@donga.com