입력 2002-04-08 17:432002년 4월 8일 17시 43분
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이 제품은 0.15㎛급 미세공정과 초소형 패키지 기술을 적용한 것으로 PDA 디지털카메라 등 고급 휴대기기에 사용될 전망이다.
신연수기자 ysshin@donga.com