삼성전자는 26일 “모바일 기기용 카메라 제품에 필요한 핵심 솔루션을 개발하기 위해 미쓰비시와 손을 잡았다”면서 “연말까지 각 사의 제품과 서로 호환할 수 있는 기술 개발을 완료할 예정”이라고 밝혔다.
제휴의 주요 내용은 삼성전자가 CMOS 이미지 센서(CIS) 기술을, 미쓰비시는 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 제공해 모바일 폰, PDA, 모바일PC 등 모바일 기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩, ISP칩 및 이들을 하나로 합한 CIS+ISP 칩을 공동 개발하게 된다.
CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꾸어 주는 비메모리반도체이며, ISP는 CIS 등을 통해 받은 화상신호를 디지털비디오신호로 전환하는 반도체다.
두 회사는 이번 제휴로 모바일 기기용 카메라 칩 시장을 선도하고, 고성능 제품 공급을 통해 미국 유럽 지역에서 제3세대 휴대전화 시장을 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
신연수기자 ysshin@donga.com