[기업]삼성전자-미쓰비시 전략적 제휴

  • 입력 2002년 9월 26일 18시 44분


삼성전자는 일본 미쓰비시(三菱)사와 전략적 제휴를 맺고 모바일 기기용 카메라의 핵심 솔루션 칩을 공동 개발하기로 했다.

삼성전자는 26일 “모바일 기기용 카메라 제품에 필요한 핵심 솔루션을 개발하기 위해 미쓰비시와 손을 잡았다”면서 “연말까지 각 사의 제품과 서로 호환할 수 있는 기술 개발을 완료할 예정”이라고 밝혔다.

제휴의 주요 내용은 삼성전자가 CMOS 이미지 센서(CIS) 기술을, 미쓰비시는 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 제공해 모바일 폰, PDA, 모바일PC 등 모바일 기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩, ISP칩 및 이들을 하나로 합한 CIS+ISP 칩을 공동 개발하게 된다.

CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꾸어 주는 비메모리반도체이며, ISP는 CIS 등을 통해 받은 화상신호를 디지털비디오신호로 전환하는 반도체다.

두 회사는 이번 제휴로 모바일 기기용 카메라 칩 시장을 선도하고, 고성능 제품 공급을 통해 미국 유럽 지역에서 제3세대 휴대전화 시장을 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

신연수기자 ysshin@donga.com

  • 좋아요
    0
  • 슬퍼요
    0
  • 화나요
    0

지금 뜨는 뉴스

  • 좋아요
    0
  • 슬퍼요
    0
  • 화나요
    0