LG전자 IMT-2000 핵심 칩 상용화

LG전자는 7일 비동기전송모드(ATM) 방식의 IMT-2000 기간망에서 전송부분의 핵심기능을 칩 하나에 모두 담은 주문형반도체(ASIC)를 개발, 업계 처음으로 상용화에 성공했다고 밝혔다.

이번에 개발된 ASIC는 차세대 이동전화 서비스의 기간망에서 전송에 필요한 핵심기능을 담고 있으며 지금까지 시스템 구성에 쓰이던 5개의 칩을 하나의 칩으로 만들어 부품의 구성가격을 10분의 1 이하로 크게 줄였다.

박봉빈 LG전자 CDMA시스템 연구소장은 “1년5개월의 개발기간과 2억5000만원의 개발비를 투입해 칩을 개발했으며 이 제품을 통해 상당한 원가절감이 기대된다”고 밝혔다.

박중현기자 sanjuck@donga.com