반도체 기판업체, 패키지용 기판 주력상품으로

반도체 패키지용 기판(BGA) 사업이 전기부품 업계의 새로운 수익사업으로 떠올랐다.

국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들은 정보기술(IT) 경기에 민감한 BGA 사업의 경쟁력 강화 방안으로 고부가가치 제품 개발에 힘을 쏟고 있다.

28일 업계에 따르면 삼성전기는 1·4분기 BGA 사업에서 작년 동기에 비해 39%나 증가한 476억원의 매출을 올렸으며 두산전자, LG화학, 한국카본 등 업체들의 고부가가치 BGA 제품 매출도 호조를 보이고 있는 것으로 나타났다.

국내 PCB 업체들은 IT 시장의 침체가 지속되고 중국 업체들의 추격이 거세짐에 따라 집적회로(IC) 패키지 기판 및 다층회로기판(MLB), 환경 친화적 기판 등 부가가치가 높은 첨단 제품 위주의 주력사업 전환을 서두르고 있다.

삼성전기는 BGA 사업 호조에 힘입어 올해 20% 이상의 매출 신장을 기대하고 있다. 인텔로부터 2년 연속 BGA 제품에 대한 우수제품(PQS·Preferred Quality Supplier) 인증을 받는 등 기술력이 최고의 자산. 삼성전기는 또 칩스캐일패키징(CSP), 시스템인패키지(SiP), 플립칩BGA 등 고부가가치 제품 물량을 전체 BGA 기판의 70%로 늘린다는 계획이다.

LG화학도 고부가가치 제품으로의 사업 구조 전환을 위해 최근 첨단분야 연구개발에 핵심 역량을 집중하고 있다.

삼성전기 기판사업부장 윤용수 전무는 “4·4분기부터 패키징 기판의 대부분이 보드 장착형(BOC)으로 대체될 것으로 관측됨에 따라 하반기부터 관련 제품을 양산키로 했다”고 밝혔다.

▼BGA▼

Ball Grid Array의 머리글자. 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board)의 하나. 전통적인 PCB가 메모리와 마이크로프로세서 등 반도체를 기판에 부착할 때 핀을 쓴 반면 BGA는 연결선 없이 직접 잇는다. 이 때문에 신호 손실이 적고 데이터 처리속도가 빠르며 제품의 소형화에도 유리하다.

김태한기자 freewill@donga.com