삼성전자, 초소형 램버스D램 모듈 신제품 시판

삼성전자는 모듈 크기를 기존 제품의 4분의 1로 줄인 초소형 램버스 D램 모듈 신제품을 9일 시판했다.

신제품은 미국 HCD사의 ‘넥스모드’ 설계기술을 사용해 램버스 D램 칩 여러 개를 수직으로 여러 층을 쌓아 사이즈를 줄이면서 성능을 최적화했다.

이번에 나온 제품은 288메가비트(Mbit) 램버스 D램을 4∼12개 사용한 144∼432메가바이트(MB) 모듈로 하반기에는 576메가비트 램버스 D램을 모듈화한 864MB 제품을 선보일 계획이다.

김태한기자 freewill@donga.com