삼성전자-IBM 非메모리 제휴…차세대 반도체 집중 육성

삼성전자는 미국 IBM을 비롯한 3개 반도체 회사와 비메모리 반도체 분야에서 전략적 제휴를 맺었다고 5일 공시했다. 삼성전자는 또 IBM과 독일 인피니온, 싱가포르 차터드가 추진 중인 차세대 공정기술 개발에 참여하기로 했다.

삼성전자는 이번 제휴로 90나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1m) 비메모리 반도체를 만드는 데 필요한 공정기술을 IBM으로부터 도입할 수 있게 됐다.

삼성전자 황창규 반도체총괄 사장은 “차세대 비메모리 반도체(시스템LSI) 기술을 확보함으로써 첨단 나노기술을 적용한 시스템온칩을 공급할 수 있게 됐다”고 말했다.

삼성전자는 D램 분야 70nm 공정기술을 확보하고 있지만 비메모리 분야에서는 상대적으로 기술수준이 떨어져 있다. 삼성은 이번 제휴를 계기로 메모리와 비메모리 매출 비중을 80 대 20에서 50 대 50으로 조정할 계획이다.

허진석기자 jameshuh@donga.com