입력 2004-08-08 23:182004년 8월 8일 23시 18분
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8일 제일모직에 따르면 두 회사는 휴대전화와 노트북컴퓨터 등에 사용되는 회로기판 소재인 동박적층필름(FCCL) 생산라인을 만들기로 협의해 왔다.
제일모직측은 “이번 제휴를 통해 듀폰은 제일모직을 이용해 아시아 생산거점을 마련하고 제일모직은 듀폰의 기술을 이전받을 수 있게 될 것”이라며 “이달 말까지 세부협상을 마무리 지으려 노력하고 있다”고 말했다.
김상훈기자 sanhkim@donga.com
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