0.11mm반도체 기판… 삼성전기 세계 첫 개발

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 두께 0.11mm의 반도체 패키지 기판을 개발, 대량생산을 시작했다고 3일 밝혔다. 이번에 개발된 기판은 두께가 기존 제품(0.21mm)의 절반 수준이다. 삼성전기는 이 기판으로 플래시메모리나 S램 등 반도체제품을 만들 경우 이전보다 여러 층으로 반도체를 쌓을 수 있어 최첨단 제품의 생산이 가능하다고 설명했다.

박중현기자 sanjuck@donga.com