200만 화소 제품은 35%, 130만 화소 제품은 15% 크기가 작아졌다고 회사 측은 설명했다.
삼성전기는 최근 휴대전화의 두께를 대폭 줄이는 슬림화 경쟁이 치열해지고 있어 부품 업계에서도 기능은 그대로 유지하면서 부품 크기를 줄이는 기술이 중요해지고 있다고 설명했다.
회사 측은 “이번에 개발한 2개 제품에 대해 특허 출원을 했다”며 “국내 휴대전화 업체들의 승인을 받아 올해 안에 제품 대량생산에 들어갈 것”이라고 말했다.
이상록 기자 myzodan@donga.com
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