“타도 삼성반도체” 연합전선 또 출범

‘타도 삼성·인텔’의 기치를 앞세운 ‘반도체 연합’이 또 하나 출범했다.

일본 소니와 도시바, 미국 IBM 등은 회로선폭 32nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 반도체 제조기술을 공동 개발키로 합의했다고 일본 니혼게이자이신문이 13일 보도했다.

3사는 32nm 반도체를 2013년부터 본격 생산해 삼성전자와 인텔을 앞지른다는 계획이다.

이를 위해 미국 뉴욕 주에 있는 IBM의 연구거점과 반도체공장에 3사의 기술 인력을 집결시켜 앞으로 5년 동안 32nm 반도체 제조에 필요한 기초기술을 연구한다.

현재 주류를 이루고 있는 반도체는 회로선폭이 90nm이며 최첨단이 65nm다. 32nm 제품은 차세대인 45nm보다 한발 앞선 차차세대 제품이다. 소니와 도시바는 이미 NEC일렉트로닉스와 협력해 45nm 반도체를 개발하고 있다.

이에 앞서 히타치제작소 도시바 르네상스테크놀로지 등 일본의 반도체 3사는 선폭 65nm 이하의 제품을 공동생산하기 위한 이른바 ‘히노마루(일본의 국기·國旗) 구상’에 합의해 준비 절차를 진행하고 있다.

도쿄=천광암 특파원 iam@donga.com