반도체 기업 TI, 무선통신연구소 개설

글로벌 반도체 기업인 미국 텍사스 인스트루먼트(TI) 사(社)가 정보통신부 및 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 차세대 멀티미디어 응용기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하는 무선통신연구소를 28일 열었다.

이날 서울 강남구 삼성동 무역센터에서 열린 개소식에는 노준형 정보통신부 장관과 TI 아시아 테리 쳉 사장 등이 참석했다.

정통부와 TI는 이 연구소에서 실시될 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 연구개발을 위해 2010년까지 각각 235억 원씩 모두 470억 원을 투입할 계획. 현재 30명인 연구인력도 60여 명까지 확대한다는 방침이다.

TI는 디지털신호처리기술(DSP) 등 비메모리 반도체 제조와 응용설계 부문에서, KAIST는 이동통신 및 멀티미디어 핵심 소프트웨어 개발능력에서 강점을 지닌 것으로 평가되고 있다.

이상진 정통부 협력기획과장은 "이번 공동연구가 차세대 휴대 단말기 개발의 경쟁력을 높일 수 있을 것"이라며 "산업현장에 성공적으로 적용되면 다양한 제품 개발과 원가 경쟁력 제고 등 큰 파급효과가 있을 것"으로 전망했다.

김선미기자 kimsunmi@donga.com