두 회사는 또 ×4 기술을 적용한 차세대 낸드플래시 제품을 포함해 메모리 제품 생산과 낸드플래시 메모리 시스템 솔루션 판매를 위한 합작사를 설립하기로 하고 양해각서(MOU)를 체결했다.
합작사에는 두 회사서 동일한 금액이 투자되며 제품 생산은 하이닉스에서 맡는다.
×4 기술은 셀당 4비트를 저장할 수 있는 차세대 기술을 말하며 현재 상용화된 기술은 메모리 셀당 2비트까지 저장이 가능하다.
셀당 저장 용량이 늘어나면 필요한 셀의 개수가 줄어들어 제조 원가가 절감되며 제품 크기도 작아지게 된다.
김선우 기자 sublime@donga.com
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