하이닉스 첫 퓨전메모리 ‘DOC H3’ 양산

하이닉스반도체는 자사의 첫 퓨전메모리 제품인 ‘DOC(Disk On Chip) H3’(사진)를 본격 양산한다고 1일 밝혔다.

이 제품은 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 만든 제품으로 최근 휴대전화 등에 사용이 늘고 있는 퓨전 메모리다.

9×12mm의 새끼손톱만 한 크기이며 최대 각각 초당 167MB와 11MB의 읽기와 쓰기 속도가 가능하다.

이 제품은 또 중앙처리장치(CPU)의 부담을 줄이고 전력 소비도 최소화했다.

하이닉스는 “이 제품이 그동안 휴대전화에서 주로 사용돼 온 빠른 속도의 싱글 레벨 셀(SLC)뿐 아니라 대용량 저장이 쉬운 멀티 레벨 셀(MLC)까지 지원해 다양한 용량의 제품군을 갖출 수 있게 됐다”고 설명했다.

하이닉스는 세계 주요 휴대전화 업체의 인증 작업을 완료했으며 휴대전화를 통해 입력되는 주요 정보를 보호하기 위해 칩의 복제를 차단하는 보안 기능을 적용했다.

하이닉스는 관계자는 “2010년까지 퓨전메모리 누적 매출 10억 달러 달성을 목표로 하고 있다”고 말했다.

김선우 기자 sublime@donga.com