하이닉스, 초박형 멀티칩패키지 개발

하이닉스반도체가 세계 최초로 낸드플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(MCP·Multi-chip Package)를 개발하는 데 성공했다고 5일 밝혔다.

MCP는 반도체 칩을 여러 층으로 쌓아 하나의 패키지로 만든 제품으로 데이터 저장 용량이 크면서도 부피가 작아 휴대전화 등 휴대용 전자기기에 많이 사용된다.

반도체의 층수가 많고 두께가 얇을수록 높은 기술력을 의미하는데 하이닉스의 이번 제품은 지금까지의 MCP 가운데 층수가 가장 많고 두께는 1.4mm에 불과한 초박형 제품이다.

이 크기의 MCP가 담을 수 있는 메모리 용량은 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2000여 곡 수준이다.

하이닉스 측은 “최근 메모리 용량은 크면서도 크기가 작은 MCP 수요가 늘고 있다”며 “세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 새로운 시장을 계속 개척해 갈 것”이라고 밝혔다.

임우선 기자 imsun@donga.com