“130만 화소 CIS칩 1분기 양산 돌입”

동부하이텍 반도체 부문과 에스이티아이(SETi)는 110나노급 공정기술을 이용한 130만 화소 CMOS이미지센서(CIS) 칩을 공동 개발해 올 1분기(1∼3월) 중 양산에 들어갈 계획이라고 3일 밝혔다.

동부하이텍 관계자는 “이번 개발은 양사가 제품 개발을 위한 전략적 제휴를 맺은 뒤 이뤄낸 첫 성과물”이라며 “양사의 협력으로 통상 1년 이상이 걸리는 제품 설계 기간을 6개월로 대폭 줄일 수 있었다”고 말했다.

회사 측은 앞으로 CIS 모듈 제작과 판매 사업도 벌이는 한편, SETi와 함께 200만, 300만, 500만 화소급 CIS 제품 개발에도 주력해 매출을 더욱 늘려갈 예정이다.

임우선 기자 imsun@donga.com