8단 쌓은 칩 두께가 0.6mm…삼성전자 세계 최초 개발

삼성전자가 낸드플래시를 8단으로 쌓아 만든 칩(적층칩)의 두께를 1mm 미만으로 줄이는 데 세계 최초로 성공했다.

삼성전자는 두께 0.6mm의 8단 적층칩 기술을 개발해 32GB(기가바이트) 낸드플래시 적층칩에 적용했다고 4일 밝혔다. 기존의 8단 적층칩 두께는 1mm였다. 따라서 새 기술을 적용하면 두께는 그대로 유지하면서도 용량을 약 두 배로 늘린 메모리를 휴대기기에 장착할 수 있다. 정태경 삼성전자 테스트앤패키지센터 상무는 “6mm 8단 적층칩은 두께가 슬림화되고 메모리는 대용량화되는 휴대기기의 트렌드에 맞춘 것”이라고 말했다.

김유영 기자 abc@donga.com