“삼성전자, 日과 스마트폰 반도체 공동개발”

NTT도코모-후지쓰와 손잡고 美 퀄컴 독주에 연합전선

삼성전자가 NTT도코모, 후지쓰 등 일본 통신 관련 회사와 손잡고 차세대 스마트폰 반도체를 공동개발하기로 했다고 니혼게이자이신문이 13일 보도했다. 미국 퀄컴이 독주하고 있는 세계 휴대전화 반도체 시장에 한일 연합전선으로 맞선다는 계획이다.

삼성전자 등 3사는 늦어도 내년 말까지 공동출자해 새 회사를 설립하기로 하고 의견조율에 들어갔다. 자본금 300억 엔 규모로 본사는 일본에 둘 계획이다. NTT가 지분의 50% 이상을 출자하고 삼성전자와 후지쓰가 나머지를 출자한다. NEC와 파나소닉모바일커뮤니케이션스도 출자를 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 새 회사는 반도체의 개발, 설계, 마케팅에만 특화하고 실제 생산은 외부에 위탁할 예정이다.

삼성전자 등이 공동개발하기로 한 반도체는 휴대전화의 두뇌에 해당하는 통신제어 반도체(베이스밴드칩)다. 특히 현행 3세대형 휴대전화(3G)보다 무선통신속도가 5∼10배 빠른 차세대휴대전화(LTE)용 통신제어 반도체이다. 휴대전화에 들어가는 반도체는 크게 통신제어칩과 화상처리 등 휴대전화 조작을 담당하는 애플리케이션 칩 등 두 종류가 있다. 삼성전자는 애플리케이션 칩은 애플 아이폰에 공급할 정도로 기술력과 양산시스템을 갖췄지만 통신제어칩은 퀄컴에 의존해왔다. 퀄컴은 3G용 통신제어칩의 세계시장 점유율이 40%에 이르며 스마트폰용 통신제어칩은 80%에 이를 정도로 독보적인 지위를 누리고 있다.

도쿄=김창원 특파원 changkim@donga.com