삼성전기, 中 빈하이 칩부품 공장 준공

삼성전기는 19일(현지 시간) 중국 톈진(天津) 빈하이(濱海)신구에서 빈하이 공장 준공식을 열고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 칩 부품 양산에 들어간다고 밝혔다. 이날 행사에는 박종우 삼성전기 사장과 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 톈진 시 주요 인사들이 참석했다.

삼성전기 빈하이 공장은 지난 1년간 약 1500억 원을 투자해 지은 공장으로 앞으로 삼성전기의 칩 부품 생산거점 역할을 맡을 예정이다.

박종우 사장은 “빈하이 공장 건설로 고부가가치 칩 부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다”며 “중국 내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

김상훈 기자 sanhkim@donga.com