삼성전자, 14나노 테스트칩 개발

삼성전자가 14nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정기술을 적용한 테스트칩(반도체 시제품)을 개발했다. 이는 반도체 분야 최강자인 미국의 인텔도 완성하지 못해 ‘꿈의 기술’이라 불린다.

삼성전자는 반도체 관련 회사인 암, 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 협력해 만든 14nm 테스트칩을 21일 공개했다. 지금까지는 28nm급 공정이 반도체업계에서 가장 앞선 기술이었다. nm는 반도체 회로의 굵기를 나타낼 때 쓰는 단위로, 회로가 얇을수록 단위면적당 많은 정보를 저장할 수 있지만 전력 누설현상이 발생할 가능성도 커져 오작동의 원인이 되는데 삼성전자의 시제품은 이런 문제를 해결한 것이다.