삼성, 14나노 모바일AP 양산…성능 20%↑ 소비전력 35%↓

삼성전자가 업계 최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 양산한다고 16일 밝혔다. 14나노 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소시킬 수 있다. 생산성도 30% 개선시킬 수 있다고 회사 측은 설명했다.

이번 14나노 모바일 AP를 양산할 수 있게 되면서 삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용할 수 있게 됐다. 이를 통해 미래 ‘3차원 반도체 시대’를 선도함으로써 메모리 반도체 사업에 이어 시스템 LSI 사업도 크게 도약시킨다는 계획이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 “삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준”이라면서 “이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 갤럭시S6에 탑재될 ‘엑시노스 7 옥타’ 시리즈 신제품에 처음 적용키로 했다.

황태호 기자 taeho@donga.com